浦丰鑫申请半导体封装方法专利，显著提高了封装效率
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2025-05-24 11:37:42
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，苏州浦丰鑫电子科技有限公司申请一项名为“一种半导体封装方法”的专利，公开号CN120033087A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体封装技术领域，特别是一种半导体封装方法通过优化封装流程和采用精密定位、微细加工等技术，显著提高了封装效率，缩短了封装周期，通过选择高性能封装材料和优化封装结构设计，有效降低了封装过程中的热应力和机械应力，提高了封装可靠性，通过采用新型封装材料和工艺，减少了封装过程中的材料浪费和人工成本，降低了封装成本。
天眼查资料显示，苏州浦丰鑫电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州浦丰鑫电子科技有限公司参与招投标项目4次，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可3个。
来源：金融界
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