LG伊诺特申请电路板和包括该电路板的半导体封装专利，树脂部分的上表面和第二绝缘层的上表面形成台阶部分
创始人
2026-01-20 13:38:06
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国家知识产权局信息显示，LG伊诺特有限公司申请一项名为“电路板和包括该电路板的半导体封装”的专利，公开号CN121359632A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明的实施方案提供一种电路板，包括：第一绝缘层；设置在第一绝缘层上的第一电路图案层；设置在第一绝缘层和第一电路图案层上并且包括空腔的第二绝缘层；设置在第二绝缘层上的第二电路图案层；设置在空腔中的半导体器件；和设置在空腔中并且包围所述半导体器件的树脂部分，其中，树脂部分的上表面和第二绝缘层的上表面形成台阶部分。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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