南通越亚半导体申请光电共封装结构及其制作方法专利，缩短光电信号传输路径_行业新闻

南通越亚半导体申请光电共封装结构及其制作方法专利，缩短光电信号传输路径

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2026-01-20 14:09:50

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国家知识产权局信息显示，南通越亚半导体有限公司申请一项名为“光电共封装结构及其制作方法、控制器、介质”的专利，公开号CN121348508A，申请日期为2025年9月。

专利摘要显示，本发明公开了一种光电共封装结构及其制作方法、控制器、介质，涉及封装基板技术领域。该结构包括：框架基板；电芯片，设置于框架基板内；光芯片，设置于框架基板内，光芯片的一侧设置有光接口；介质材料层，覆盖框架基板的两个表面，并对框架基板内的电芯片和光芯片进行封装，介质材料层的侧面露出光接口；介质材料层内设置有与电芯片的上表面导通的第一盲孔、与电芯片的下表面导通的第二盲孔、与光芯片的上表面导通的第三盲孔、与光芯片的下表面导通的第四盲孔；第一线路，设置在介质材料层的两个表面，且第一线路与第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔相互导通。根据本发明实施例的结构，能够提升产品的集成密度，缩短光电信号的传输路径。

天眼查资料显示，南通越亚半导体有限公司，成立于2018年，位于南通市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本150000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通越亚半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目51次，专利信息35条，此外企业还拥有行政许可42个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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