铋盛半导体申请烧结治具专利，提高半导体制冷器的加工精度
创始人
2026-01-21 20:41:37
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国家知识产权局信息显示，铋盛半导体（西安）有限公司申请一项名为“烧结治具”的专利，公开号CN121346526A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本申请涉及一种烧结治具。包括：支撑机构；定位机构，包括设置在支撑机构上的第一定位件、第二定位件和第三定位件，第一定位件和第二定位件用于承载上陶瓷基板和下陶瓷基板，第三定位件叠置在第二定位件上并用于与上陶瓷基板抵接，及压紧机构，包括压紧组件和弹性组件，压紧组件与支撑机构可拆卸连接，弹性组件设置在压紧组件上并用于与上陶瓷基板产生弹性抵接。如此使得弹性组件产生的抵接力可以根据半导体制冷器和整个烧结治具的膨胀变形进行自动调整，即弹性组件的抵接力可以自适用半导体制冷器和整个烧结治具的膨胀变形，从而保证半导体制冷器上压力分布均匀，确保半导体制冷器的平面度满足设计要求，最终提高半导体制冷器的加工精度。
天眼查资料显示，铋盛半导体（西安）有限公司，成立于2024年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，铋盛半导体（西安）有限公司专利信息1条。
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来源：市场资讯
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