淄博芯材申请可快速定位IC载板增层异物的电路板制备方法专利，提高电路板的导电性能和可靠性
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2025-05-24 15:07:22
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金融界2025年5月24日消息，国家知识产权局信息显示，淄博芯材集成电路有限责任公司申请一项名为“可快速定位IC载板增层异物的电路板制备方法”的专利，公开号CN120035063A，申请日期为2025年04月。
专利摘要显示，本发明公开了可快速定位IC载板增层异物的电路板制备方法，属于电路板制备技术领域。包括以下步骤：S1、在基板上设置载体铜箔；S2、在载体铜箔上设置极薄铜层；S3、在极薄铜层上铺设干膜；S4、对干膜进行曝光与显影；S5、对暴露出来的极薄铜层进行电镀，形成导电图形；S6、去除极薄铜层表面的干膜；S7、在极薄铜层表面压合绝缘材料；S8、从载体铜箔上剥离极薄铜层；S9、蚀刻去除绝缘材料表层的极薄铜层，暴露出导电图形。在电镀过程中，极薄铜层作为基底，使得极薄铜层能够均匀地接受电镀处理。这有助于形成均匀的导电层，提高电路板的导电性能和可靠性。
天眼查资料显示，淄博芯材集成电路有限责任公司，成立于2021年，位于淄博市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本4528.92万人民币。通过天眼查大数据分析，淄博芯材集成电路有限责任公司参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可54个。
来源：金融界
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