长三角集成电路工业应用技术创新中心等申请基于三维立体电路的复合空馈阵列天线专利，天线的相对带宽更大
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2026-01-22 11:10:09
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国家知识产权局信息显示，长三角集成电路工业应用技术创新中心;江苏集萃集成电路应用技术创新中心有限公司;江苏集萃集成电路应用技术管理有限公司申请一项名为“基于三维立体电路的复合空馈阵列天线”的专利，公开号CN121367074A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请公开了一种基于三维立体电路的复合空馈阵列天线，包括：接地板；天线层，设置于接地板的一侧，天线层包括天线单元；以及辐射口面层，设置于天线层远离接地板的一侧，辐射口面层包括与天线单元对应的辐射单元，各辐射单元包括至少两个辐射口。本申请天线单元将能量耦合到辐射单元，从而该天线可以向自由空间辐射电磁波，天线的相对带宽更大。
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来源：市场资讯
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