蓝箭电子：依托4-12英寸晶圆全流程封测能力
创始人
2026-01-23 09:39:19
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证券之星消息，蓝箭电子(301348)01月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：当前半导体国产替代进程加速，中国半导体设备国产化率已突破50%，新建晶圆厂国产设备采购占比达55%，公司如何把握这一历史性机遇？
蓝箭电子回复：尊敬的投资者，您好。公司依托4-12英寸晶圆全流程封测能力，迭代 SIP、倒装焊、超薄封装等先进工艺，加速3D堆叠等前瞻技术验证，深耕第三代半导体封测，匹配国产高端芯片需求。另外，随着公司募投项目释放产能，将提升先进封装供给，努力拓展汽车电子、工业控制等国产替代核心领域。感谢您的关注。
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