中科纳通申请新型电子价签FPC专利，有效提升耐折弯性
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2026-01-23 11:40:29
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国家知识产权局信息显示，北京中科纳通电子技术有限公司申请一项名为“一种基于可焊接银浆所制备的新型电子价签FPC及制备方法”的专利，公开号CN121368075A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明公开一种基于可焊接银浆所制备的新型电子价签FPC，包括基材上印刷有银浆线路，显示单元用于显示价签标识，驱动单元、通信单元和电源单元与银浆线路焊接，银浆线路由复合银粉、有机载体和改性剂混合印刷制成，制备方法包括步骤一、基材预处理，步骤二、制备可焊接银浆，步骤三、银浆印刷，步骤四、低温固化，步骤五、元器件焊接；本发明通过低表面能、高抗氧化的可焊接银浆直接印刷并低温固化形成导电线路，无需镀金层即可实现元器件低温焊接，工艺简单，生产周期大幅缩短，有效降低设备成本及材料成本，由纳米银粉和微米银粉混合得到的复合银粉的协同，可大大降低固化后的电阻率，银浆线路与基材匹配性更好，有效提升耐折弯性。
天眼查资料显示，北京中科纳通电子技术有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本8505.9015万人民币。通过天眼查大数据分析，北京中科纳通电子技术有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息99条，此外企业还拥有行政许可4个。
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来源：市场资讯
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