中科同德微电子科技取得表面贴装TGV集成垂直互连结构专利，提高电子设备的使用寿命
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2026-01-23 13:42:17
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国家知识产权局信息显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司取得一项名为“一种表面贴装用的TGV集成垂直互连结构”的专利，授权公告号CN223829836U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种表面贴装用的TGV集成垂直互连结构，涉及表面贴装技术领域，本实用新型包括玻璃，玻璃上设置有连接机构，连接机构上设置有限位机构；连接机构包括放置框，放置框设置有两个，两个放置框靠近玻璃的一侧均连通设置有金属筒。本实用新型通过将带分别带动螺栓和底座的两个放置框贴合在玻璃上下两侧，使金属杆与金属插筒对齐，然后将金属筒插入到玻璃上的玻璃孔洞内，同时使金属杆插入到金属插筒，然后再旋转螺栓，使螺栓螺纹连接在带有螺槽的金属架和底座内，从而可以将两个放置框固定在玻璃两侧，然后在向金属筒内注入导电金属，可以提高导电连接的整体稳定性和耐久性，提高电子设备的使用寿命。
天眼查资料显示，中科同德微电子科技（大同）有限公司，成立于2023年，位于大同市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，中科同德微电子科技（大同）有限公司财产线索方面有商标信息8条，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。
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来源：市场资讯
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