万应微电子取得料盘专利，提高芯片生产效率
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2026-01-23 18:40:36
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国家知识产权局信息显示，成都万应微电子有限公司取得一项名为“料盘”的专利，授权公告号CN223822334U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本申请提供一种料盘，涉及芯片加工领域。该料盘包括：具有多个第一定位部和多个容纳槽的底板、具有多个第二定位部和多个限位槽的盖板，以及相互垂直的第一方向、第二方向和第三方向；容纳槽在底板上的排列方式与限位槽在盖板上的排列方式一致，容纳槽配置为容纳芯片管壳和管壳引脚，限位槽配置为在第一方向上卡紧芯片管壳；第一定位部与第二定位配合，第一定位部和第二定位部配置为定位底板和盖板；其中，容纳槽和限位槽的数量一致，第一定位部和第二定位部的数量一致。将本申请实施例提供的料盘应用于芯片管壳引脚切除，能够在降低人工成本、设备采购成本的同时，高效准确的切除管壳引脚，提高芯片生产效率。
天眼查资料显示，成都万应微电子有限公司，成立于2021年，位于成都市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1260.5042万人民币。通过天眼查大数据分析，成都万应微电子有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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