武汉敏芯半导体取得晶圆湿法腐蚀装置专利
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2026-01-23 18:42:08
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国家知识产权局信息显示，武汉敏芯半导体股份有限公司取得一项名为“晶圆湿法腐蚀装置和刻蚀方法”的专利，授权公告号CN119108309B，申请日期为2024年8月。
天眼查资料显示，武汉敏芯半导体股份有限公司，成立于2017年，位于武汉市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本5514.6666万人民币。通过天眼查大数据分析，武汉敏芯半导体股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息8条，专利信息112条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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