荣耀申请电路板组件制作方法专利，有利于减小电子元件被损坏的风险_行业新闻

荣耀申请电路板组件制作方法专利，有利于减小电子元件被损坏的风险

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2026-01-24 00:38:02

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国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“电路板组件的制作方法、电路板组件以及终端装置”的专利，公开号CN121397912A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本申请提供一种电路板组件的制作方法，包括：将厚度不同的第一框架板和第二框架板设置于第一电路板的同一表面，在第一框架板上焊接第二电路板，并采用激光焊接的方式在第二框架板上焊接第三电路板。采用激光焊接代替至少一次回流焊接，激光焊接属于选择性焊接，相对于回流焊接，激光焊接无需将电子元件和电路板均置于高温环境中，相当于减少回流焊接的次数，进而减少电子元件处于高温环境中的次数，有利于减小电子元件被损坏的风险。本申请还提供一种电路板组件以及终端装置。

天眼查资料显示，荣耀终端股份有限公司，成立于2020年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本3223894.756749万人民币。通过天眼查大数据分析，荣耀终端股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目339次，财产线索方面有商标信息3293条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可173个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业投资激光焊接电子元件终端电路板组件荣耀专利框架板

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