虹安微电子取得半导体测试结构专利，测试半导体的接触孔的偏移情况
创始人
2026-01-24 15:46:41
0次
国家知识产权局信息显示，湖南虹安微电子有限责任公司取得一项名为“半导体测试结构”的专利，授权公告号CN223829815U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型实施例提供半导体测试结构。所述半导体测试结构包括：衬底；外延层，设置于所述衬底上；场氧化层，位于所述外延层上，所述场氧化层上设置有打开区域，所述打开区域上间隔设置有多个沟槽，所述沟槽内设置有多晶硅；栅氧层，位于所述沟槽和所述外延层之间；介质层，覆盖于外延层远离所述衬底的外表面上；金属层，位于所述介质层上，所述金属层包括分别电连接所述沟槽两端的第一焊盘和第二焊盘；以及多个接触通孔，贯穿所述介质层，所述金属层通过多个所述接触通孔与多个所述沟槽连接；所述半导体测试结构通过在所述第一焊盘和所述第二焊盘处施加电压以测试半导体的接触孔的偏移情况。
天眼查资料显示，湖南虹安微电子有限责任公司，成立于2023年，位于长沙市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，湖南虹安微电子有限责任公司共对外投资了1家企业，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可1个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
柏群电子申请电子表芯片的健身规...
国家知识产权局信息显示，东莞市柏群电子科技有限公司申请一项名为“电子表芯片的健身规划数据实时分析方法...
兴科半导体申请印刷电路板制作方...
国家知识产权局信息显示，珠海兴科半导体有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司申请一项名为“一种印刷电...
荣耀申请可折叠电子设备专利，提...
国家知识产权局信息显示，荣耀终端股份有限公司申请一项名为“可折叠电子设备”的专利，公开号CN1213...
华航电子取得电容膜表面粗糙度打...
国家知识产权局信息显示，温岭市华航电子科技有限公司取得一项名为“一种电容膜表面粗糙度打磨装置”的专利...
原创 要...
中国近期向菲律宾传递了一个非常明确的信号：无论菲律宾有多少帮手，只要敢侵犯中国的领土与领海，随时准备...
原创 亚...
今晚，2026年沙特U23亚洲杯小组赛第三轮的最后两场比赛圆满结束，至此本届赛事八强名单正式揭晓。让...
磁性器件磁性元件生产厂家十大排...
磁性元器件作为电子设备的核心组成部分，其性能直接影响终端产品的稳定性和效率。随着新能源、通讯、消费电...
湖南微型数控机加工报价，你了解...
湖南微型数控机加工报价：深度解析 在制造业领域，数控机加工是一项至关重要的技术，对于湖南地区的微型...