兴科半导体申请印刷电路板制作方法专利，提高印刷电路板的可靠性_行业新闻

兴科半导体申请印刷电路板制作方法专利，提高印刷电路板的可靠性

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2026-01-24 17:40:16

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国家知识产权局信息显示，珠海兴科半导体有限公司;广州兴森快捷电路科技有限公司申请一项名为“一种印刷电路板的制作方法”的专利，公开号CN121397888A，申请日期为2025年10月。

专利摘要显示，本发明实施例公开了一种印刷电路板的制作方法，该印刷电路板的制作方法包括：提供多层板；对多层板进行预钻树脂孔处理，再进行树脂钻孔处理；其中，通过预钻树脂孔形成的孔径小于通过树脂钻孔形成的孔径；对多层板进行第一次杂质去除，之后进行第一次等离子、沉铜和电镀处理；对多层板进行预钻通孔处理，再进行钻通孔处理；其中，通过预钻通孔形成的孔径小于通过钻通孔形成的孔径；对多层板进行第二次杂质去除，之后进行第二次等离子、沉铜和电镀处理。本发明实施例的技术方案，增强了沉铜层和内层铜的结合力，提高了印刷电路板的可靠性，降低报废率，提升了市场竞争力。

天眼查资料显示，珠海兴科半导体有限公司，成立于2021年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100000万人民币。通过天眼查大数据分析，珠海兴科半导体有限公司参与招投标项目5次，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可25个。

广州兴森快捷电路科技有限公司，成立于2006年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本215000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州兴森快捷电路科技有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目37次，专利信息900条，此外企业还拥有行政许可140个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

企业兴森进行投资珠海通孔导体电路板印刷专利预钻孔径多层板

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