截至2026年1月27日 13:51，半导体ETF(512480)上涨2.77%，盘中换手6.06%，成交13.43亿元。成分股东芯股份上涨20.00%，盛科通信上涨18.29%，芯源微上涨11.32%，电科芯片，芯联集成等个股跟涨。

半导体ETF（512480）备受市场关注，投资目前唯一跟踪中证全指半导体指数的ETF，一键布局中国半导体行业增长红利。场外联接(A类：007300；C类：007301)。

今日，半导体芯片板块整体热度显著升温。机构分析指出，上涨主要受两大因素推动：一是存储芯片涨价预期升温。高盛指出，DDR4现货价较合约价溢价高达172%，市场普遍预期2026年DRAM与NAND价格将大幅上涨；EDA巨头新思科技也预警存储紧缺或持续至明年。二是AI算力需求持续爆发。微软推出新一代AI芯片，英伟达与CoreWeave扩大合作，桥水等机构坚定看好AI长期趋势。

同时，半导体芯片板块基本面持续向好：相关企业实现扭亏为盈，头部企业顺利通过港交所聆讯，并推出面向下一代 AI 数据中心的高端互连方案，技术突破与业绩改善形成共振，为行情提供坚实支撑。在多重利好共振下，板块高景气态势有望延续。

A股2025年业绩预告披露进程加速，半导体产业链企业交出亮眼成绩单。多家企业在业绩预告中明确提及，受益于人工智能产业需求的持续高增，行业下游订单量稳步提升，带动芯片制造厂开工率持续攀升，产业链各环节产能利用率维持高位，成为业绩增长的核心驱动力。

1月23日，半导体设备龙头中微公司公告，公司预计2025年全年实现营业收入约123.85亿元，同比增长约36.62%；预计2025年度实现归属于母公司所有者的净利润为20.8亿元至21.8亿元，同比增长约28.74%至34.93%。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件的超高深宽比刻蚀工艺实现了稳定可靠的大规模量产。

银河证券指出，2026年1月1日至23日期间半导体行业指数涨幅达18.91%，显著跑赢沪深300指数，核心驱动来自产业链景气度提升预期强化；台积电2026年资本开支大幅上调至520-560亿美元，叠加AI算力需求不减、存储周期上行及先进封装渗透，共同提振半导体设备、材料、封测等环节需求。

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