盛美半导体取得供液装置及清洗方法专利
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2026-01-27 20:04:07
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国家知识产权局信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司取得一项名为“供液装置、清洗装置、清洗方法及计算机可读介质”的专利，授权公告号CN120767230B，申请日期为2025年9月。
天眼查资料显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司，成立于2005年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本48016.4789万人民币。通过天眼查大数据分析，盛美半导体设备（上海）股份有限公司共对外投资了16家企业，参与招投标项目172次，财产线索方面有商标信息28条，专利信息667条，此外企业还拥有行政许可31个。
盛帷半导体设备（上海）有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本162234.85万人民币。通过天眼查大数据分析，盛帷半导体设备（上海）有限公司参与招投标项目8次，专利信息53条，此外企业还拥有行政许可91个。
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来源：市场资讯
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