南亚科技申请半导体元件专利，提升电容器接触件的隔离效果
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2026-01-28 15:45:16
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国家知识产权局信息显示，南亚科技股份有限公司申请一项名为“半导体元件”的专利，公开号CN121397996A，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本公开提供一种半导体元件。该半导体元件包括一基底、一第一间隙子、一第二间隙子、一第三间隙子、一第四间隙子、一电容器接触件、一隔离元件以及一着陆垫。该第一间隙子及该第二间隙子位在该基底上方且沿着一第一方向延伸。该第三间隙子及该第四间隙子位在该基底上方并且沿着不同于该第一方向的一第二方向延伸。该电容器接触件被该第一间隙子、该第二间隙子、该第三间隙子及该第四间隙子所围绕。该隔离元件设置在该电容器接触件上。该隔离元件沿着该第一方向延伸。该着陆垫设置在该隔离元件上并电性连接到该电容器接触件。
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