深蓝汽车取得芯片封装结构专利，提升芯片封装结构的散热性能
创始人
2026-01-28 17:41:31
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国家知识产权局信息显示，深蓝汽车科技有限公司取得一项名为“一种芯片封装结构、车辆控制器和车辆”的专利，授权公告号CN223844278U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种芯片封装结构，包括依次设置的芯片、第一焊料层、陶瓷基板、第二焊料层和热扩散板，热扩散板包括相连的底板和散热肋片，芯片通过第一焊料层连接在陶瓷基板上，陶瓷基板通过第二焊料层连接在底板上。本实用新型还提出了一种车辆控制器。本实用新型还提出了一种车辆。本实用新型提升了芯片封装结构的散热性能，拓宽了芯片封装结构的适用范围，能够更好的满足芯片封装结构小型化与轻量化的要求。
天眼查资料显示，深蓝汽车科技有限公司，成立于2018年，位于重庆市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本32810.8278万人民币。通过天眼查大数据分析，深蓝汽车科技有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目1611次，财产线索方面有商标信息26条，专利信息4326条，此外企业还拥有行政许可11个。
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来源：市场资讯
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