佑明光电申请LED封装结构及其制作工艺专利，提升LED亮度与可靠性
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2026-01-29 10:40:57
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国家知识产权局信息显示，深圳市佑明光电有限公司申请一项名为“一种LED封装结构及其制作工艺”的专利，公开号CN121419408A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明揭示一种LED封装结构及其制作工艺，涉及LED封装技术领域。该LED封装结构包括支架、晶片单元和结构封装层，晶片单元设于支架，结构封装层包覆晶片单元并覆盖支架部分表面；晶片单元含晶片件、红色荧光层、阻隔层、黄绿荧光层和单元封装层，各层依次包覆。该LED封装结构的制作工艺包括：晶片件固定后翻转，静电吸附红色荧光粉形成红色荧光层；模压阻隔层并固化；翻转后静电吸附黄绿荧光粉形成黄绿荧光层；模压单元封装层并固化；晶片单元固焊支架，形成结构封装层并固化。该结构与工艺减少荧光粉堆叠，提升荧光粉利用率，降低成本，减少光损失，提升LED亮度与可靠性。
天眼查资料显示，深圳市佑明光电有限公司，成立于2010年，位于深圳市，是一家以从事其他制造业为主的企业。企业注册资本3245万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市佑明光电有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目4次，财产线索方面有商标信息4条，专利信息68条，此外企业还拥有行政许可13个。
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来源：市场资讯
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