阿里AI三角“通云哥”浮出水面，自研芯片“真武”亮相
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2026-01-29 21:13:06
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1月29日上午，平头哥官网上线一款名为“真武810E”的高端AI芯片，此前被曝光的阿里自研芯片PPU正式亮相。这是通义实验室、阿里云和平头哥组成的阿里巴巴AI三角“通云哥”首次浮出水面。
据了解，阿里巴巴正在将“通云哥”打造成一台AI超级计算机，通义实验室、阿里云和平头哥可以在芯片架构、云平台架构和模型架构上协同创新，从而实现在阿里云上训练和调用大模型时达到最高效率。目前，阿里和谷歌是全球少有在大模型、云和芯片三大领域均具备前沿实力的科技公司。
平头哥官网介绍，“真武”PPU采用自研并行计算架构和片间互联技术，实现软硬件全自研。其内存为96G HBM2e，片间互联带宽达到700 GB/s，可应用于AI训练、AI推理和自动驾驶。
据业内人士透露，对比关键参数，“真武”PPU的整体性能超过主流国产GPU，与英伟达H20相当。目前，阿里巴巴已将“真武”PPU大规模用于千问大模型的训练和推理，并已在阿里云实现多个万卡集群部署，服务了国家电网、中国科学院、小鹏汽车、新浪微博等400多家客户。
阿里巴巴2009年创建阿里云，2018年成立平头哥芯片公司，2019年启动大模型研究，经过长达17年的战略投入和垂直整合，实现了“通云哥”的AI领域完整布局。
来源：北京日报客户端
记者：孙奇茹
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