常州皓晟精密机械取得芯片封装自动熔融焊接机专利，保证芯片焊接质量
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2026-01-30 18:45:24
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国家知识产权局信息显示，常州皓晟精密机械有限公司取得一项名为“一种芯片封装自动熔融焊接机”的专利，授权公告号CN223859624U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型涉及热熔焊接技术领域，尤其涉及一种芯片封装自动熔融焊接机，包括：上料组件，包括条状的上料托盘，用于依次承接并输送芯片盖板至取料位置；限位组件，设置于上料组件的输出端，用于承接焊接底板并对焊接底板进行限位；移料组件，包括移动部和固定设置于移动部上的夹持部，夹持部具有可开合设置的夹爪，芯片盖板顶部具有供夹爪形成夹持动作的取料头，移动部用于带动夹持部于取料位置和限位组件之间往复移动，并带动芯片盖板转移至焊接位置；熔融组件，与移料组件连接，包括与焊接位置相对设置的热熔焊模，热熔焊模用于承接芯片盖板，并对芯片盖板和焊接底板进行熔融处理；实现芯片自动上料、定位、熔融焊接处理，保证芯片焊接质量。
天眼查资料显示，常州皓晟精密机械有限公司，成立于2018年，位于常州市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，常州皓晟精密机械有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息7条，专利信息23条，此外企业还拥有行政许可6个。
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来源：市场资讯
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