甬矽半导体取得芯片封装结构及电子设备专利，解决芯片与基板焊接结构易分层问题
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2026-01-30 18:45:32
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国家知识产权局信息显示，甬矽半导体（宁波）有限公司取得一项名为“芯片封装结构及电子设备”的专利，授权公告号CN223859124U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请公开一种芯片封装结构及电子设备，涉及半导体封装技术领域。该芯片封装结构包括基板、芯片和盖体，所述基板上设置有焊盘，所述芯片上设置有功能区以及位于所述功能区外周的打线，所述盖体上设置有凹槽以及位于所述凹槽外周的过孔，所述芯片与所述盖体固定连接形成芯片模组，且所述功能区与所述凹槽对应设置，所述打线穿设于所述过孔内并伸出至所述过孔外，所述芯片模组设置于所述基板上，且所述打线与所述焊盘电连接，所述基板与所述盖体之间设置有密封胶。该芯片封装结构能够解决传统的芯片封装工艺存在的芯片与基板之间的焊接结构容易分层的问题。
天眼查资料显示，甬矽半导体（宁波）有限公司，成立于2021年，位于宁波市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本400000万人民币。通过天眼查大数据分析，甬矽半导体（宁波）有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目35次，专利信息251条，此外企业还拥有行政许可19个。
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来源：市场资讯
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