捷瑞微电子取得MOSFET芯片封装结构专利，实现对不同尺寸芯片封装
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2026-01-30 19:11:50
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国家知识产权局信息显示，无锡市捷瑞微电子有限公司取得一项名为“一种MOSFET芯片封装结构”的专利，授权公告号CN223859672U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种MOSFET芯片封装结构，包括封装盒，所述封装盒外壁前后侧均开设有若干个散热孔，所述封装盒内部设置有芯片板，所述芯片板两端分别设置有第一源极引脚和第二源极引脚，所述芯片板上方设置有密封盖板，所述密封盖板底部四角处均固定设置有插杆且密封盖板外壁两侧均固定设置有摩擦转轴，所述封装盒内部位于芯片板下方设置有限位组件，所述限位组件包含放置架、复位弹簧和螺纹杆，所述放置架数量设置有两个且放置架均固定设置在封装盒底部，两个所述放置架内壁设置有若干个复位弹簧，所述复位弹簧一端均连接有限位板，能够实现对不同尺寸的MOSFET芯片进行封装处理以及对封装结构快速拆装便于对MOSFET芯片进行更换或者维修。
天眼查资料显示，无锡市捷瑞微电子有限公司，成立于2021年，位于无锡市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡市捷瑞微电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息7条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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