上海诣岳科技申请异质集成光子芯片专利，具有高集成度的优势
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2026-01-31 09:42:32
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国家知识产权局信息显示，上海诣岳科技有限公司申请一项名为“异质集成光子芯片及光通信设备”的专利，公开号CN121411007A，申请日期为2024年7月。
专利摘要显示，本申请提供了一种异质集成光子芯片及光通信设备，异质集成光子芯片，包括：第一晶圆和第二晶圆；第二晶圆集成在第一晶圆的上方；第一晶圆包括衬底层和电光材料层；电光材料层设置在衬底层的一侧；第二晶圆包括：硅基层；硅基层设置在电光材料层远离衬底层的一侧。本申请通过将第二晶圆集成在第一晶圆的上方，且第一晶圆中包括电光材料层，第二晶圆中包括硅基层，实现了将电光材料层和硅基层两种异质材料集成在一个芯片上，该异质集成光子芯片具有高集成度的优势。另外，电光材料层可以形成高速电光调制器，且硅材料在半导体领域具有非常成熟的器件集成技术，通过在该异质集成芯片中集成电光材料层和硅基层可以提高该异质集成芯片的性能。
天眼查资料显示，上海诣岳科技有限公司，成立于2024年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本128.2038万人民币。通过天眼查大数据分析，上海诣岳科技有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息5条。
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来源：市场资讯
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