上海中欣晶圆申请可拆卸式复合片盒专利，满足对光敏性物料的避光存储需求
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2026-01-31 09:42:57
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国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种可拆卸式复合片盒”的专利，公开号CN121404650A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于复合片盒技术领域，且公开了一种可拆卸式复合片盒，包括两组复合片盒本体，每组所述复合片盒本体的两端外壁上均固定连接有连接塑板，且两组所述连接塑板上均分别联合设有一个拆卸拼装部；通过结合推移限位机制，如推板、滑轮推杆、倒钩板的联动，实现了复合片盒的快速拼装与拆卸，推板驱动T形抵接板倾斜扩张，紧密抵触卡接槽筒内壁，利用橡胶接触面增强摩擦力，确保拼接后结构稳固，拆卸时反向操作即可解除抵触，实现了灵活调整规格的灵活性，L形接板卡接覆盖盒体顶面，形成不透光屏障，满足对光敏性物料，如药品的避光存储需求，透明本体便于在非避光状态下观察内部物料，兼顾防护与拆装的便捷性。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息273条，此外企业还拥有行政许可77个。
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来源：市场资讯
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