上海中欣晶圆申请可拆卸式复合片盒专利，满足对光敏性物料的避光存储需求
创始人
2026-01-31 09:42:57
0次
国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种可拆卸式复合片盒”的专利，公开号CN121404650A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明属于复合片盒技术领域，且公开了一种可拆卸式复合片盒，包括两组复合片盒本体，每组所述复合片盒本体的两端外壁上均固定连接有连接塑板，且两组所述连接塑板上均分别联合设有一个拆卸拼装部；通过结合推移限位机制，如推板、滑轮推杆、倒钩板的联动，实现了复合片盒的快速拼装与拆卸，推板驱动T形抵接板倾斜扩张，紧密抵触卡接槽筒内壁，利用橡胶接触面增强摩擦力，确保拼接后结构稳固，拆卸时反向操作即可解除抵触，实现了灵活调整规格的灵活性，L形接板卡接覆盖盒体顶面，形成不透光屏障，满足对光敏性物料，如药品的避光存储需求，透明本体便于在非避光状态下观察内部物料，兼顾防护与拆装的便捷性。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息273条，此外企业还拥有行政许可77个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
相关内容
热门资讯
威海多特瑞申请高安全性高压传感...
国家知识产权局信息显示，威海多特瑞自动化设备有限公司申请一项名为“一种高安全性高压传感器”的专利，公...
索尼申请车载电子设备及车辆专利...
国家知识产权局信息显示，索尼集团公司申请一项名为“车载电子设备及车辆”的专利，公开号CN121444...
矩阵光电申请芯片贴装方法及结构...
国家知识产权局信息显示，苏州矩阵光电有限公司申请一项名为“芯片的贴装方法及贴装结构”的专利，公开号C...
江西工程学院：赣鄱大地上的“电...
新余高新技术产业园区内，木林森电子的LED生产线高速运转，新钢公司的智能车间里工业机器人精准作业，晶...
三星显示申请显示装置专利，可电...
国家知识产权局信息显示，三星显示有限公司申请一项名为“显示装置”的专利，公开号CN121438730...
大功率整流电源12V24V30...
山东科嘉电气的大功率整流电源（12V/24V/30V/48V，10000A/20000A/30000...
稳压器怎么选？三相 / 高精度...
工业生产中，稳压器选型过大易造成成本浪费，过小则可能因过载引发设备故障，甚至影响生产安全。如何精准选...
煜槿电子取得PCB板测试治具专...
国家知识产权局信息显示，深圳市煜槿电子科技有限公司取得一项名为“一种PCB板测试治具”的专利，授权公...
光莆股份：营收规模稳健增长 深...
中证报中证网讯（记者 罗京）1月30日晚，光莆股份发布了2025年度业绩预告，公司2025年预计实现...