矩阵光电申请芯片贴装方法及结构专利，避免贴装设备误差影响精度稳定性
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2026-01-31 20:11:51
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国家知识产权局信息显示，苏州矩阵光电有限公司申请一项名为“芯片的贴装方法及贴装结构”的专利，公开号CN121442954A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明提供一种芯片的贴装方法及贴装结构，贴装方法包括：提供一基底，基底上设有至少一凹陷区，凹陷区的尺寸被配置为足够容纳芯片的尺寸以及芯片贴装位置误差尺寸，且凹陷区域至少包含一限制芯片位移的精确位置；将芯片放置于所述凹陷区内；通过位移机构将芯片在所述凹陷区内移动至精确位置。本发明确保了绝大多数芯片都能被成功引导至凹陷区内以使芯片可以被精确定位，避免贴装设备误差而影响贴装精度的稳定性。
天眼查资料显示，苏州矩阵光电有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6020.33074万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州矩阵光电有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息12条，专利信息210条，此外企业还拥有行政许可14个。
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来源：市场资讯
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