憬宏半导体申请互联焊盘结构专利，有效吸收和耗散因热膨胀系数不匹配产生的应力
创始人
2026-01-31 22:42:48
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国家知识产权局信息显示，憬宏半导体（广东横琴）有限公司申请一项名为“一种互联焊盘结构、制备方法及电子封装组件”的专利，公开号CN121443114A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明公开了一种互联焊盘结构、制备方法及电子封装组件，互联焊盘结构包括：刚性金属芯体；覆盖于所述刚性金属芯体至少一个主表面的可焊接层；设于所述刚性金属芯体与所述可焊接层之间的应力缓冲层；所述刚性金属芯体的热导率比所述应力缓冲层的热导率大，所述刚性金属芯体的弹性模量比所述应力缓冲层的弹性模量大。刚性金属芯体作为主承力结构，提供了卓越的机械支撑和主要的热传导通路，有效抵抗蠕变和疲劳变形。可焊接层确保了可靠的界面冶金结合，保障了电学连接的稳定性。应力缓冲层则通过其特殊的力学特性，有效吸收和耗散因热膨胀系数不匹配产生的应力，保护了整体结构的完整性。
天眼查资料显示，憬宏半导体（广东横琴）有限公司，成立于2024年，位于珠海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本2000万人民币。通过天眼查大数据分析，憬宏半导体（广东横琴）有限公司共对外投资了2家企业，专利信息7条。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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