半导体设备ETF广发：1月30日融资买入557.38万元，融资融券余额5265.07万元
创始人
2026-02-02 11:47:46
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证券之星消息，1月30日，半导体设备ETF广发（560780）融资买入557.38万元，融资偿还870.75万元，融资净卖出313.37万元，融资余额5265.07万元，近20个交易日中有12个交易日出现融资净买入。
融券方面，当日无融券交易。
融资融券余额5265.07万元，较昨日下滑5.62%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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