昇维旭取得半导体加工方法专利提升套刻对准精度
创始人
2026-02-03 08:40:36
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国家知识产权局信息显示，深圳市昇维旭技术有限公司取得一项名为“半导体的加工方法、电子设备及计算机可读存储介质”的专利，授权公告号CN119376188B，申请日期为2023年11月。
该专利属于半导体技术领域，其方案在对晶圆前层光刻完成后，通过获取晶圆的翘曲信息并计算目标套刻对准标记的位置偏移量，实现了对标记位置的精准定位。在后续制程中，可利用此位置偏移量对当层光刻的套刻对准标记位置进行补偿，从而有效降低套刻误差。该方案无需改变原有光刻工艺流程，也未增加或改变物料。
天眼查资料显示，深圳市昇维旭技术有限公司，成立于2022年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本500000万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市昇维旭技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息47条，专利信息141条，此外企业还拥有行政许可16个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
来源：市场资讯
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