犇芯半导体取得多芯片同步封装设备专利，提高封装设备对芯片封装的效率
创始人
2026-02-03 15:16:59
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国家知识产权局信息显示，上海犇芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于多芯片同步封装的封装设备”的专利，授权公告号CN223872713U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种用于多芯片同步封装的封装设备，包括装置本体，装置本体包括底座装置、调节平台装置和安装架装置，调节平台装置安装在底座装置内，安装架装置安装在底座装置后端；调节平台装置包括固定台、第一液压杆和第二液压杆，固定台底部设有滑动块，滑动块呈方形状结构，滑动块侧面开设有一组呈对称方式分布的滑动口，滑动口内穿插有滑动杆，滑动杆呈圆柱状结构，滑动块底部设有一组呈对称方式分布的连接块，连接块呈凹字状结构，第一液压杆与第二液压杆呈对称方式分布，第一液压杆与第二液压杆驱动端分别与一组连接块相连接。该种装置可以有效的在芯片封装时对芯片进行移位，从而提高封装设备对芯片封装的效率。
天眼查资料显示，上海犇芯半导体科技有限公司，成立于2021年，位于上海市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海犇芯半导体科技有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目6次，专利信息5条，此外企业还拥有行政许可1个。
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来源：市场资讯
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