浙江创豪半导体取得封装基板制作方法专利
创始人
2026-02-03 15:17:07
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国家知识产权局信息显示，浙江创豪半导体有限公司取得一项名为“封装基板制作方法及封装基板”的专利，授权公告号CN120977874B，申请日期为2025年10月。
天眼查资料显示，浙江创豪半导体有限公司，成立于2022年，位于金华市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本77500万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江创豪半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目26次，专利信息29条，此外企业还拥有行政许可8个。
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来源：市场资讯
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