南京库勒塞姆工业设计申请芯片封装设备专利，降低金线冲线与芯片偏移的风险
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2026-02-04 13:47:27
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国家知识产权局信息显示，南京库勒塞姆工业设计有限公司申请一项名为“一种芯片加工用封装设备”的专利，公开号CN121443119A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及芯片封装技术领域，提供了一种芯片加工用封装设备，包括：底座，底座的顶部设置有挤塑部件，底座内设置有输送组件，底座在输送组件的顶部开设有通槽一，底座的顶部固定连接有操作板，底座在操作板的一侧设置有输送空间，底座在输送空间的一侧固定连接有输送轨道，输送空间内和输送轨道上均设置有模具，模具口的顶部设置有模具盖；本发明通过多段速度控制，第一塑封口慢速填充模具底部，避免了物料快速流动冲击模具内壁及相互挤压，减少了对细金线的冲刷力，同时，合理的填充顺序和速度搭配，使物料平稳填充模具，降低了金线冲线与芯片偏移的风险。
天眼查资料显示，南京库勒塞姆工业设计有限公司，成立于2021年，位于南京市，是一家以从事专业技术服务业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，南京库勒塞姆工业设计有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。
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来源：市场资讯
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