统一半导体申请基板尺寸适配器专利，适配器能够通过真空网络保持晶片
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2026-02-05 00:39:24
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国家知识产权局信息显示，统一半导体公司申请一项名为“基板尺寸适配器”的专利，公开号CN121464750A，申请日期为2024年6月。
专利摘要显示，本发明涉及一种用于保持晶片（W）的适配器（1）。适配器的背面（1b）旨在被放置在设置于支撑件（S）的主面（S1）上的第一吸附通道（C1）和第二吸附通道（C2）上并在该第一吸附通道和该第二吸附通道上延伸。适配器（1）包括设置在正面（1a）上以接纳晶片（W）的浅凹槽（2），该浅凹槽（2）被成形为晶片大小并具有平坦基部（2b）以接触晶片（W）的表面。适配器（1）还包括真空网络，该真空网络延伸穿过该适配器（1）并包括连接适配器的背面（1b）与适配器的正面（1a）的至少一个贯通通路（6a；6b、6c；6d、6e），该贯通通路（6a；6b、6c；6d、6e）在正面（1a）上在浅凹槽（2a）中敞开。贯通通路（6a；6b、6c；6d、6e）在背面（1b）上截断支撑件（S）的第一吸附通道（C1），但不截断第二吸附通道（C2）。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
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