截至2026年2月4日收盘，深南电路(002916)报收于230.0元，下跌1.02%，换手率1.05%，成交量6.99万手，成交额16.0亿元。

当日关注点

• 来自交易信息汇总：2月4日主力资金净流出1.55亿元，散户资金净流入1.43亿元。
• 来自机构调研要点：2025年公司预计实现归母净利润31.5亿元至33.4亿元，同比增长68%–78%。
• 来自机构调研要点：公司泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力。
• 来自机构调研要点：2025年第四季度PCB业务总体产能利用率仍处于高位，封装基板业务产能利用率环比明显提升。

2月4日主力资金净流出1.55亿元；游资资金净流入1244.67万元；散户资金净流入1.43亿元。

机构调研要点

• 2025年，公司预计实现归母净利润31.5亿元至33.4亿元，预计同比增长68%–78%；预计实现扣非净利润29.9亿元至31.7亿元，预计同比增长72%–82%。上述数据为公司财务部初步核算结果，未经会计师事务所审计，最终数据以2025年年度报告为准。
• 公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商，主要面向IDM类（半导体垂直整合制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OST类（半导体封测商）厂商。
• 公司综合产能利用率仍处于相对高位。2025年第三季度，PCB业务总体产能利用率保持高位；封装基板业务因存储市场需求增长，产能利用率环比明显提升，该趋势在第四季度延续。
• 公司PCB工厂分布于深圳、无锡、南通及泰国。通过技术改造提升现有工厂产能，泰国工厂及南通四期项目分别于2025年第三、第四季度连线，目前处于产能爬坡早期，前期投入已开始折旧摊销，但由于产量有限，单位产品固定成本较高，对利润有一定负向影响。
• 泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，旨在拓展海外市场，满足国际客户需求，完善全球供应能力。
• 受AI技术演进推动，公司PCB产品在高速交换机、光模块、AI加速卡、服务器等领域受益于大尺寸、高层数、高频高速、高阶HDI、高散热等需求增长。
• 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等。2025年下半年，受大宗商品价格波动影响，金盐、铜等部分原材料价格环比上涨，公司持续跟踪国际市场价格变化，并与上下游保持沟通。
• 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，计划分期投入，具体进度将根据业务发展和市场情况推进。

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