iOS 26.3代码立功：苹果M5 Max与Ultra芯片首度曝光
创始人
2026-02-05 09:11:50
0次
IT之家 2 月 5 日消息，科技媒体 MacRumors 今天（2 月 5 日）发布博文，报道称在 iOS 26.3 RC 版本代码中，发现了 M5 Max（代号 T6051、平台名称 H17C）和 M5 Ultra（代号 T6052、平台名称 H17D）两款苹果芯片。
IT之家援引博文介绍，标准版 M5 芯片已被确认为 H17G，代码中的数字“17”明确指向了 M5 家族，这标志着苹果下一代高性能芯片架构已进入系统适配的最后阶段。
此外苹果习惯用特定字母后缀来区分芯片性能等级：字母“G”代表标准版（Standard），“S”代表 Pro 版，“C”代表 Max 版，而“D”则专用于顶级的 Ultra 版。
基于此规则，代码中的 H17C 几乎可以确定为 M5 Max，而 H17D 则对应 M5 Ultra。回顾历史，从 M1 Max 到 M4 Max，苹果一直沿用“C”作为 Max 系列的标识，Ultra 系列则始终使用“D”，这一规律此次依然适用。
令人困惑的是，作为高端 MacBook Pro 核心配置之一的 M5 Pro 芯片（预期代号 T6050 / H17S）并未出现在此次代码库中。
通常情况下，新款 MacBook Pro 会同时搭载 Pro 和 Max 两款芯片。这一反常现象引发了三种推测：一是 M5 Pro 的代码尚未合入该版本系统；二是苹果可能调整了内部命名规则；三是苹果或许正筹备推出搭载 Ultra 芯片的顶级 MacBook Pro 机型。
相关内容
热门资讯
通嘉科技取得应用于电源转换器二...
国家知识产权局信息显示，通嘉科技股份有限公司取得一项名为“应用于电源转换器的二次侧的次级控制器及其操...
高盟新材：公司半导体封装胶项目...
有投资者在互动平台向高盟新材提问：“贵公司的胶粘剂是否应用于半导体封装领域？” 针对上述提问，高盟新...
银河微电：主营各类半导体元器件
证券之星消息，银河微电(688689)06月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。 投资者提...
海信家电申请半导体装置专利，驱...
国家知识产权局信息显示，海信家电集团股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN1221...
云舟集成电路申请基于以太网的高...
国家知识产权局信息显示，云舟集成电路（武汉市）有限公司申请一项名为“一种基于以太网的高性能芯片系统及...
“菲律宾上赶着美国搞芯片，激怒...
【文/观察者网 陈思佳】 去年12月，美国政府启动所谓“硅和平”（Pax Silica）倡议，寻求...
多家PCB上市公司发布扩产计划...
截至14:08，港股通信息技术ETF（513240）上涨0.87%，即将冲击3连涨。成分股中，美图公...
原创 西...
乌克兰军方最新技术分析报告揭示了一个令人震惊的细节：2026年5月24日被击落的俄罗斯榛树中程弹道导...