飞荣达申请用于小面积芯片散热的3D蒸汽室专利,满足超高热流密度芯片的散热需求
创始人
2026-02-05 16:16:19
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国家知识产权局信息显示,深圳市飞荣达科技股份有限公司申请一项名为“用于小面积芯片散热的3D蒸汽室”的专利,公开号CN121463814A,申请日期为2025年10月。

专利摘要显示,本发明公开了一种用于小面积芯片散热的3D蒸汽室,包括上盖板、下盖板,上盖板与下盖板密封连接,形成密闭腔体;密闭腔体分为非热源区域以及与小面积芯片对应的热源区域,热源区域设有若干铜柱,热源区域的下盖板上设有若干微针,密闭腔体内的下盖板表面上设有下盖毛细,密闭腔体内的上盖板下表面上设有上盖毛细,铜柱外周设有铜柱毛细,微针表面设有微针毛细,铜柱毛细上下两端分别与上盖毛细和下盖毛细搭接,微针毛细与下盖毛细搭接。本发明实现热阻的大幅降低,满足超高热流密度芯片的散热需求,尤其适用于需要低热阻、高存液量及高传热能力的微型电子设备散热场景。

天眼查资料显示,深圳市飞荣达科技股份有限公司,成立于1993年,位于深圳市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本58186.3431万人民币。通过天眼查大数据分析,深圳市飞荣达科技股份有限公司共对外投资了25家企业,参与招投标项目41次,财产线索方面有商标信息44条,专利信息378条,此外企业还拥有行政许可98个。

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来源:市场资讯

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