芯聚德科技取得集成电路IC载板激光钻孔装置及方法专利
创始人
2026-02-06 08:40:31
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国家知识产权局信息显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司取得一项名为“一种集成电路IC载板外形加工用钻孔装置及其钻孔方法”的专利，授权公告号CN117001182B，申请日期为2023年8月。

天眼查资料显示，芯聚德科技（安徽）有限责任公司，成立于2023年，位于宣城市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5416.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，芯聚德科技（安徽）有限责任公司参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息47条，此外企业还拥有行政许可12个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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