江苏晶淮电子申请软硬结合印制电路板衬板组装生产线及光学检测方法专利，提高电路板衬板组装效率_行业新闻

江苏晶淮电子申请软硬结合印制电路板衬板组装生产线及光学检测方法专利，提高电路板衬板组装效率

创始人

2026-02-06 13:44:58

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国家知识产权局信息显示，江苏晶淮电子有限公司申请一项名为“一种软硬结合印制电路板衬板组装生产线及光学检测方法”的专利，公开号CN121463422A，申请日期为2024年7月。

专利摘要显示，本发明涉及电路板衬板组装平台技术领域，且公开了一种软硬结合印制电路板衬板组装生产线及光学检测方法，包括支撑架，所述支撑架上设置有组装台，所述组装台为矩形平台，所述支撑架的内部设置有推动机构，推动机构包括固定块，所述固定块固定安装在支撑架的内部中间位置处，所述固定块的后侧面固定安装有左右对称的连接板，所述固定块的顶面固定安装有左右对称的竖向连接板，两组所述竖向连接板之间通过横杆固定连接，所述横杆的外圆处活动套接有凸轮，所述固定块的顶面固定安装有U形块，本发明中，凸轮不停地将组装台上组装好的电路板衬板导向传送带并通过传送带将其运输到下一作业区，达到了间歇性自动送料的效果，提高电路板衬板组装效率。

天眼查资料显示，江苏晶淮电子有限公司，成立于2020年，位于淮安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏晶淮电子有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息2条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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