彩芯半导体取得二极管耐焊接热测试装置专利，提高测试效率和可靠性
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2026-02-06 18:41:49
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国家知识产权局信息显示，彩芯（海宁）半导体有限公司取得一项名为“一种二极管耐焊接热测试装置”的专利，授权公告号CN223883704U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种二极管耐焊接热测试装置，涉及电子元件测试技术领域，其技术要点包括工作台，工作台顶部的一侧设置有加热机构，工作台顶部的另一侧设置有夹持机构，加热机构包括高频感应加热组件和红外加热组件，高频感应加热组件包括固定安装在工作台顶部一侧的高频电源，高频电源的输出端固定连接有感应线圈，感应线圈的外侧设置有固定安装在工作台顶部的隔热罩，红外加热组件包括固定安装在隔热罩顶端的密封顶盖，本实用新型通过结合高频感应加热与红外加热组件，配合陶瓷纤维隔热罩和可调节夹持机构，能够精确模拟焊接热分布和热应力变化，确保测试的独立性和准确性，同时适应不同尺寸二极管，提高测试效率和可靠性。
天眼查资料显示，彩芯（海宁）半导体有限公司，成立于2021年，位于嘉兴市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，彩芯（海宁）半导体有限公司参与招投标项目3次，专利信息9条。
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来源：市场资讯
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