北方华创申请半导体工艺设备专利，优化上层晶圆膜层厚度的均一性
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2026-02-06 19:12:25
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国家知识产权局信息显示，北京北方华创微电子装备有限公司申请一项名为“半导体工艺设备”的专利，公开号CN121451143A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，本申请公开了一种半导体工艺设备，所公开的半导体工艺设备包括工艺内管和工艺外管，工艺外管套设于工艺内管之外，且工艺内管和工艺外管之间具有间隙，工艺内管的两端均设有开口。在工艺过程中，晶圆放置于工艺内管中，工艺气体从工艺内管底部的开口进入工艺内管内并向工艺内管的顶部扩散，然后通过工艺内管顶部的开口以及两管的间隙排出。由于位于工艺内管底部的开口的横截面积大于位于工艺内管顶部的开口的横截面积，使得靠近工艺内管顶部的上层晶圆与工艺内管的管壁之间具有较小的过流间隙，从而可以减少用于与上层晶圆的边缘区域进行反应的工艺气体，降低了晶圆边缘区域和中心区域的气体浓度差，进而优化了上层晶圆膜层厚度的均一性。
天眼查资料显示，北京北方华创微电子装备有限公司，成立于2001年，位于北京市，是一家以从事电气机械和器材制造业为主的企业。企业注册资本114153.708311万人民币。通过天眼查大数据分析，北京北方华创微电子装备有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目1368次，财产线索方面有商标信息67条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可340个。
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来源：市场资讯
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