日月新半导体取得芯片表面喷胶装置专利，对多个芯片同时喷胶
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2026-02-07 15:43:12
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国家知识产权局信息显示，日月新半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种芯片表面喷胶装置”的专利，授权公告号CN223875407U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及芯片表面喷胶装置技术领域，公开了一种芯片表面喷胶装置。包括装置组件、喷胶组件和伸缩组件，所述装置组件包括装置架，所述装置架上设置有伸缩组件，所述伸缩组件包括连接护板，所述连接护板侧面固定设置有电机，所述电机的输出端固定连接连接块，所述连接块远离电机的一端转动连接连接杆一，所述连接杆一远离连接块的一端转动连接连接杆二，所述连接杆二连接喷胶挡板，所述喷胶挡板滑动贯穿连接保护盒；本实用新型通过设置喷胶组件和伸缩组件，对多个芯片同时喷胶，并且对喷胶的启动和停止进行控制。
天眼查资料显示，日月新半导体（苏州）有限公司，成立于2001年，位于苏州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本4867.235964万美元。通过天眼查大数据分析，日月新半导体（苏州）有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目49次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息376条，此外企业还拥有行政许可65个。
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来源：市场资讯
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