PYXIS CF取得用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置专利，可将芯片贴合到载板上
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2026-02-09 11:16:43
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国家知识产权局信息显示，PYXIS CF私人有限公司取得一项名为“用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置”的专利，授权公告号CN223885614U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本申请提供了一种用于将多个芯片贴片到载板的芯片贴片装置。其中，所述芯片贴片装置包括：一个载板支撑单元，具有至少一个支撑元件和一个支撑架；一个晶圆供给单元，具有一个晶圆架可操作以保持一切割晶圆；一个设置在所述载板支撑单元和晶圆供给单元之间的芯片传送模块，可操作以从所述晶圆供给单元所保持的切割晶圆上拾取一个芯片，并将所述芯片放置在由所述载板支撑单元所保持的载板上，从而将所述芯片贴合到所述载板上；以及一个感测设备，可提供反馈以控制从所述切割晶圆处拾取所述芯片和/或将所述芯片放置在所述载板上。
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