维信诺与清华北大达成合作，开发的全球首款柔性存算芯片亮相顶刊
IT之家 2 月 10 日消息，维信诺官方昨日发文分享，1 月 28 日，清华大学联合北京大学与维信诺合作开发了世界首款柔性存算芯片—— FLEXI，相关成果以《A flexible digital compute-in-memory chip for edge intelligence》为题在国际顶级期刊《自然》（Nature）上发表。
维信诺表示，这标志着我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域取得重要突破，填补了高性能柔性 AI 计算芯片的技术空白，为下一代智能硬件开启了无限可能。
据介绍，FLEXI 芯片采用互补金属氧化物半导体（CMOS）低温多晶硅（LTPS）工艺，可直接在柔性基底上制造，兼具低功耗、低成本和高集成度优势。
▲ 柔性芯片实物图与三维结构示意图
该芯片通过工艺革新增加金属层数，突破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的难题；采用数字“存内计算”架构，解决了传统计算中数据在存储与处理器间“疲于奔命”的瓶颈，将计算融入存储单元，提升了运算速度与能效，使柔性芯片的算力首次跃升到能够本地、实时运行人工智能模型的水平。
实测数据显示，通过横跨工艺、电路与算法多个层级的协同优化，这款芯片在超过 4 万次弯折后仍能稳定运行，在超百亿次运算中做到零错误，且在 2.5-5.5V 电压波动、-40℃ 至 80℃ 的温度变化、90% 的相对湿度乃至紫外线环境下都保持了稳定状态。
应用验证方面，该芯片已成功实现心律失常检测（准确率 99.2%）与人体活动分类（准确率 97.4%）等任务，展示了其在低功耗条件下开展本地智能处理的应用潜力。
另外，FLEXI 芯片基于维信诺自主的 CMOS LTPS 面板工艺制造，也成功打通适用于存算芯片设计的特殊工艺路线，证明了采用面板工艺制备高性能柔性集成电路的可行性。
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