新仕嘉半导体取得芯片测试及检测装置专利，可适应不同数量芯片的夹取固定
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2026-02-11 13:13:51
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国家知识产权局信息显示，无锡新仕嘉半导体科技有限公司取得一项名为“芯片测试及检测装置”的专利，授权公告号CN223897586U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型公开了芯片测试及检测装置，包括测试本体、卡座、按压板、安装框和导向组件，测试本体的顶端开设有圆孔，卡座设置在测试本体的底端，卡座的顶端开设有真空吸附孔，按压板设置在测试本体的顶端，按压板的顶端开设有暴露孔，安装框设置在按压板的外部，导向组件设置在卡座的顶端。本实用新型利用导向组件、安装框和按压板的设计，在使用的时候，通过将芯片放置在测试本体的顶端，通过卡座的真空吸附孔对按压板进行吸附作用，使按压板对测试本体顶端的多个芯片进行夹取固定，从而不需要对测试本体或卡座进行对应数量的孔洞开设，当芯片数量变化的时候，只需要将开设对应数量暴露孔的按压板进行更换即可。
天眼查资料显示，无锡新仕嘉半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡新仕嘉半导体科技有限公司专利信息36条，此外企业还拥有行政许可6个。
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