桂林诗宇电子申请基于双板装夹技术的PCB板焊接装置专利，具有高稳定性的效果_行业新闻

桂林诗宇电子申请基于双板装夹技术的PCB板焊接装置专利，具有高稳定性的效果

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2026-02-13 10:42:30

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国家知识产权局信息显示，桂林诗宇电子科技有限公司;广西伟荣诗宇电子科技有限公司申请一项名为“一种基于双板装夹技术的PCB板焊接装置及使用方法”的专利，公开号CN121491661A，申请日期为2025年12月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于双板装夹技术的PCB板焊接装置及使用方法，涉及PCB制备设备技术领域，包括两个对称分布的输送带，每个所述输送带的侧面均设置有一个翻转机构，所述翻转机构包括对称分布的两个基台，每个所述基台的内部均转动安装有一个齿环和齿轮，每个所述齿环的内侧均对称分布有一组输送组件；所述翻转机构的底部设置有调节机构；两个所述翻转机构之间设置有辅助机构；利用所述翻转机构适配夹持PCB板，并根据PCB板的类型配合所述调节机构进行主动的调节夹持范围和运行模式，期间所述辅助机构适配运行并对PCB板进行支撑。本发明公开的一种基于双板装夹技术的PCB板焊接装置及使用方法具有多功能、高效率以及高稳定性的效果。

天眼查资料显示，桂林诗宇电子科技有限公司，成立于2020年，位于桂林市，是一家以从事有色金属冶炼和压延加工业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，桂林诗宇电子科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可11个。

广西伟荣诗宇电子科技有限公司，成立于2024年，位于桂林市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广西伟荣诗宇电子科技有限公司参与招投标项目2次，专利信息17条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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