江苏巨利科技申请基于新型散热结构的芯片及制作方法专利，确保芯片能够在稳定的温度范围内高效运行_行业新闻

江苏巨利科技申请基于新型散热结构的芯片及制作方法专利，确保芯片能够在稳定的温度范围内高效运行

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2026-02-17 13:40:26

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国家知识产权局信息显示，江苏巨利科技有限公司申请一项名为“一种基于新型散热结构的芯片及制作方法”的专利，公开号CN121532003A，申请日期为2025年11月。

专利摘要显示，本发明公开了一种基于新型散热结构的芯片及制作方法，包括芯片本体、集成于所述芯片本体表面的3D立体散热通道层以及覆盖于所述3D立体散热通道层外表面的微纳结构散热鳍片层；所述3D立体散热通道层由石墨烯‑碳纳米管复合导热材料制成，内部设有相互贯通的蜂窝状散热通道，所述蜂窝状散热通道的孔径为5‑20μm，通道壁厚度为1‑3μm；所述微纳结构散热鳍片层的鳍片高度为10‑50μm，鳍片间距为5‑15μm，且鳍片表面设有纳米级凹凸纹理，本发明制作方法简单，能够使得热量能够更快速、更有效地从芯片内部传递到外部环境中，不仅可以降低芯片在工作时的温度，还能减少因温度过高而导致的性能下降问题，确保芯片能够在稳定的温度范围内高效运行。

天眼查资料显示，江苏巨利科技有限公司，成立于2021年，位于泰州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1005万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏巨利科技有限公司专利信息14条，此外企业还拥有行政许可4个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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