合肥矽迈微电子申请一种频率稳定的晶振体结构及其封装方法专利，使晶振体精度更高
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2025-05-15 10:48:40
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金融界 2025 年 4 月 18 日消息，国家知识产权局信息显示，合肥矽迈微电子科技有限公司申请一项名为“一种频率稳定的晶振体结构及其封装方法”的专利，公开号 CN 119834753 A，申请日期为 2024 年 12 月。
专利摘要显示，本发明公开了一种频率稳定的晶振体结构及其封装方法，包括以下步骤：谐振器包封步骤：提供一基板，在基板上对应位置均匀倒置多个谐振器，包封并研磨暴露出谐振器底面，谐振器底面的电极垫亦暴露出来；第一次布线步骤：在包封料上电镀立柱，立柱与谐振器的电极垫电性连接，继续包封并研磨暴露出立柱的顶端，在暴露的立柱顶端电镀重布线层 A，重布线层 A 将谐振器电性引出并重新布局；导热绝缘块贴装步骤：在重布线层 A 上贴装导热绝缘块，继续包封并研磨暴露出导热绝缘块；本发明通过将导热绝缘块设置在重布线层 A 和重布线层 B 之间，均衡重布线层 A 和重布线层 B 上的热量，芯片温度感应端感应更加灵敏，晶振体的精度更高。
天眼查资料显示，合肥矽迈微电子科技有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本50500万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥矽迈微电子科技有限公司参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息171条，此外企业还拥有行政许可12个。
来源：金融界
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