上峰水泥：参股公司鑫华半导体科创板上市申请获上交所受理，国材叁号持股24.55%
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2026-02-25 20:11:55
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甘肃上峰水泥股份有限公司近日获悉，其通过全资子公司宁波上融物流有限公司、合肥国材叁号企业管理合伙企业（有限合伙）投资的江苏鑫华半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市申请于2026年2月25日获上海证券交易所受理。鑫华半导体主要从事半导体产业用电子级多晶硅的研发、生产与销售，2024年在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。截至公告日，国材叁号持有鑫华半导体36467.4294万股（本次发行前），持股比例为24.55%。鑫华半导体本次上市尚需取得上交所审核同意及中国证监会注册决定，相关事宜存在不确定性，公司将及时履行信息披露义务，敬请投资者关注投资风险。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

来源：市场资讯

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