捷捷微电子申请台面型半导体器件制造方法专利,使可控硅触发电流IGT降低约20%
创始人
2026-02-26 09:42:37
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国家知识产权局信息显示,江苏捷捷微电子股份有限公司申请一项名为“一种台面型半导体器件的制造方法”的专利,公开号CN121568532A,申请日期为2026年1月。

专利摘要显示,本发明公开了一种台面型半导体器件的制造方法,所述方法包括:S1、双面刻蚀与台面腐蚀;S2、进行热氧化平滑处理,使得平滑后的槽口角度≥100°;S3、选择去除需要去除的氧化层;S4、进行后续标准工艺;本发明利用热氧化在尖锐角部速率更快的特性,主动将槽口尖锐角部平滑化为圆滑角部,从而从根本上杜绝后续工艺中的机械崩边缺陷。同时引发的杂质分凝效应优化了表面掺杂浓度,在提升击穿电压的同时,优化了器件的触发特性,使可控硅触发电流IGT降低约20%。

天眼查资料显示,江苏捷捷微电子股份有限公司,成立于1995年,位于南通市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本83207.9919万人民币。通过天眼查大数据分析,江苏捷捷微电子股份有限公司共对外投资了11家企业,参与招投标项目59次,财产线索方面有商标信息95条,专利信息157条,此外企业还拥有行政许可22个。

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来源:市场资讯

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