元六鸿远取得具有抗弯性能的多层片式陶瓷电容器专利，提高电容器的整体抗弯强度和可靠性
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2026-02-26 15:19:14
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国家知识产权局信息显示，元六鸿远（苏州）电子科技有限公司取得一项名为“一种具有抗弯性能的多层片式陶瓷电容器”的专利，授权公告号CN223941678U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种具有抗弯性能的多层片式陶瓷电容器，包括介质体，若干个上下交替叠层设置于所述介质体内部的第一内电极和第二内电极，以及包裹于所述介质体两侧、并分别与所述第一内电极和所述第二内电极外端部相接触的第一端电极和第二端电极；其中第一内电极和所述第二内电极的两端留边量b与其有效电极长度a的比值为1：3.5；本实用新型的优点在于，通过增加电容器内电极留边量的方式，为电容器边缘提供了更多的缓冲空间，有效分散了边缘应力，使整个电容器表面的应力分布更为均衡，减少了因应力集中导致的断裂风险，能够保持其电气特性的同时，提高电容器的整体抗弯强度和可靠性。
天眼查资料显示，元六鸿远（苏州）电子科技有限公司，成立于2016年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本17000万人民币。通过天眼查大数据分析，元六鸿远（苏州）电子科技有限公司参与招投标项目11次，专利信息139条，此外企业还拥有行政许可33个。
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来源：市场资讯
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